全球领先的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,ST)的微控制器(MCU)销量在2024年前九个月暴跌,该公司将其部分归咎于2022年和2023年签订的不可取消和不可重新安排的销售合同。
意法半导体最近公布了其2024年前九个月的业绩报告,显示MCU销量同比下降41.3%,约为25.8亿美元,远低于2023年同期的44亿美元。 D8Iesmc
ST公司首席执行官Jean-Marc Chery和MCU、数字IC和射频产品部门总裁Remi El-Ouazzane在巴黎的资本市场日上对这一业绩下滑进行了详细解释。他们指出,销量骤减并非单一因素造成,而是多种因素共同作用的结果。D8Iesmc
其中,ST公司承认,2022年和2023年签订的不可取消和不可重新安排的销售合同,是导致客户库存积压,最终导致2024年MCU销量大幅下降的重要因素之一。这些合同在当时看来是保障稳定的策略,但由于地缘政治紧张局势、全球经济增长放缓以及中国市场增长减速等因素导致的市场需求骤降,这些固定价格合同反而使得ST公司面临巨大的库存压力和价格风险,最终造成严重损失。D8Iesmc
D8Iesmc
El-Ouazzane表示,库存调整占ST公司MCU销量下降的60%,其余40%则归因于市场萎缩和市场份额的下降。D8Iesmc
除了固定价格合同外,其他因素也对ST的MCU销量产生了负面影响:与中国MCU厂商的竞争加剧,以及欧洲工厂和工业自动化领域的市场下滑。这些因素导致WSTS(世界半导体贸易统计组织)下调了2024年MCU市场预测,从最初的277亿美元下调至232亿美元,而通用型MCU市场(区别于安全型和汽车MCU)的预测则从141亿美元下调至88亿美元。D8Iesmc
尽管如此,El-Ouazzane也表示,ST公司目前已看到市场复苏的迹象,例如其MCU的订单量在2024年第三季度已经超过了出货量(book-to-bill ratio > 1.0)。 他相信ST的MCU业务已经走上了复苏之路,并预测2025年将是公司转型之年,到2026年和2027年将迎来更好的发展。D8Iesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情20日讯 深圳市中级人民法院三份破产公告,宣告属于柔宇科技长达12年传奇故事走向终章……
越来越多的机器人在工厂车间、购物中心服务,或者在街上帮忙送货。
国际电子商情13日讯,据市调机构最新报告显示,2024年Q3全球硅片出货量环比增长5.9%至32.14亿平方英寸(MSI),延续了今年Q2以来的上升趋势……
截至11月13日,大多数电子元器件分销企业已经公布三季度财报。在本文中,《国际电子商情》统计了近30家分销商的最新营收,并汇总了它们在今年前三季度的总营收数据。
2025年欧洲与AI相关的IT服务支出将增长21%。
拜登政府正急于在特朗普上台前发放更多 530 亿美元的《芯片法案》补贴
作为IIC Shenzhen 2024主论坛之一,2024全球分销与供应链领袖峰会以“芯疆域·破局”为主题,聚集了来自Smith、睿查森电子、京东、好上好、瑞凡微等十多位全球的分销和供应链专家,共同探讨如何提升供应链生态的效率和可持续性。
能源监管机构和不断上涨的成本迫使数据中心采用混合冷却、负责任的计算和可再生能源,以减少碳足迹并缓解电网压力。
在全球半导体市场竞争加剧的背景下,韩国科技巨头三星电子计划出售其位于中国西安的NAND闪存工厂的旧设备及产线,以削减成本并提升盈利能力。
ISM的采购经理人指数(PMI)在今年10月进一步下降0.7%,跌至46.5%,表明制造业正在收缩。PMI低于50.0%代表制造业收缩,而10月的数据是2023年7月以来的最低水平。同时该机构还预测,整体制造业活动直到明年上半年才会有所改善。
“如果有其他朋友要入局,我今天就要告诉大家,这个行业有多不好做。”在11月6日的“全球分销与供应链领袖峰会”上,上海沃时电子有限公司(以下简称沃时电子)董事长吴剑强以《芯片分销,生意越来越难做》为主题,从中小型电子元器件分销商的角度出发,剖析了分销行业的真实状况。
在2024全球分销与供应链领袖峰会上,深圳市瑞凡微电子科技有限公司副总经理江涛以“突围”为切入点,剖析了当前芯片行业所面临的挑战和困局,并为分销商提供了应对市场变化的策略。
据央视新闻报道,中国正加快推进汽车芯片行业标准制定。
5G-A全域点亮北京。
2024年上半年,半导体市场整体同比增长了20%,预计2024年下半年将继续以23%的增速飙升。
2024年第三季度,全球云基础设施服务支出同比增长21%,达到820亿美元。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第三季全球电视品牌出货量达5,233万台,季增9.6%、年增0.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,全球汽车公共充电桩布建受土地和电网规划等因素影响,加上新能源车市场增长放
近日,深圳市英唐智能控制股份有限公司(以下简称“英唐智控”)发布公告,宣布公司正在筹划发行股份及支付现金方式
媒体报导,先前市场消息指出,台积电已经于2024年9月份从荷兰半导体设备商阿斯麦(ASML)接收首套高数值孔径(High
2024年下半年,中国汽车品牌乘用车出口量有望达到250万辆,全年总量将达450万辆,同比增长29%。
2024年第三季度,中东地区智能手机市场(不包括土耳其)同比增长2%,出货量达到1220万台。
11月15日,科技部部长阴和俊在《人民日报》撰文《强化科技创新对高质量发展的根本支撑》指出,加强关键核心技术
11月16日,工业和信息化部党组书记、部长金壮龙在《求是》杂志发表题为《进一步全面深化工业和信息化领域改革
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
在同期举行的“2024年度全球电子元器件分销商卓越表现奖”颁奖盛典上,业内领先电子元器件分销商深圳创实技术
Treo 平台采用模块化架构,可加快智能电源管理、传感器接口和通信解决方案的开发速度
Rambus Inc.今日宣布推出业界首款HBM4内存控制器IP,凭借广泛的生态系统支持,扩展了其在HBM IP领域的市场领导
支持跨生态系统同步和家庭网络基础设施、新增能源管理设备和功能、以及多项重要功能
11月22日,将深度探讨数字疗法、脑机接口和康复机器人的发展现状和机遇
国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC Shenzhen 2024)
Jolt Capital 2024年11月5日宣布,已通过新成立的Dolphin半导体,收购了混合信号半导体IP解决方案领导者 - D
为了降低云和边缘的功耗,兼具高性能和非易失性的新型存储器正迎来市场快速增长的发展大时代,如铁电存储器FeRA
“周易”NPU对异构计算的支持,并指出无论是从能效还是整个SoC(系统级芯片)的面积角度来看,异构计算都是端侧AI芯
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈